Arquitectura USM –SNAPLOC, buscando un I+D

Arquitectura USM –SNAPLOC, buscando un I+D

El Departamento de Arquitectura de la Universidad Técnica Federico Santa María está permanentemente buscado nichos de innovación tecnológica que permitan un enlace académico mediante el cual los académicos y estudiantes desarrollen innovaciones y emprendimientos productivos que, apoyados por la empresa, generen nuevos productos y conocimientos para la Arquitectura.

Esta vez, en la búsqueda de un material innovador para la construcción de un módulo de emergencias para catástrofes a ser presentado en la Bienal de Arquitectura 2010, se dio con “SNAPLOC Plastics”, una empresa de la V Región, con asiento en Tapihue, Casablanca, que produce extrusiones de polipropileno alveolar, que destina principalmente a la fabricación de cajas para el

empaque de productos del agro.

La estudiante de Arquitectura Valentina Rosas, detectó las potencialidades que dichas láminas alveolares en aplicaciones de arquitectura, plateando así una exploración de un material prácticamente nuevo para la arquitectura.

Los contactos con la empresa fueron prometedores, de hecho la empresa auspició completamente el material usado como envolvente única del módulo USM para la Bienal de Arquitectura. Durante un período de tres meses, un equipo de estudiantes de últimos años de Arquitectura exploró sistemas de pegado, unión, ensamble, materialidad compuesta con aislantes nacionales comunes, a partir de la exploración de láminas alveolares de polipropileno producidas de forma estándar por SNAPLOC. Se hicieron decenas de pruebas y aquellas exitosas se aplicaron a la construcción final del módulo Bienal.

El módulo fue finalmente construido en la USM, desarmado, transportado y construido nuevamente en la Bienal de Arquitectura en Santiago, demostrando que el

material en efecto puede desarrollarse con nuevas tecnologías como material de construcción, ofreciendo a SNAPLOC abrir la posibilidad de otra área productiva y a los estudiantes de la USM levantar una nueva Innovación y Desarrollo (I+D) que al final, podría dejar un nuevo emprendimiento, patentes u otros desarrollos para la Arquitectura en conjunto con SNAPLOC.

El material es además muy liviano, flexible, impermeable, puede ser opaco, en color o translúcido, fácil de trabajar y completamente reciclable abriendo posibilidades de bajar los costos ambientales de sus usos.

Fuente: UTFSM / Comunicaciones - 03/12/2010