La publicación editada por el Dr. Ricardo Simpson, junto a otros 4 destacados académicos, recoge las principales ponencias de ICEF 10 (International Congress of Engineering and Food), realizado en Viña del Mar el año 2008.
“Food Enginnering Interfaces”, se denomina la publicación editada por el profesor titular del Departamento de Ingeniería Química y Ambiental de la Universidad Técnica Federico Santa María, Dr. Ricardo Simpson, en conjunto con 4 destacados académicos: José Miguel Aguilera, de la Pontificia Universidad Católica de Chile; Gustavo V. Barbosa–Cánovas y Daniela Bermúdez Aguirre, de Washington State University, y Jorge Welti–Chanes del Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey.
El libro busca actualizar, revisar e intercambiar experiencias sobre los principales avances de la industria alimentaria mundial a través de una selección de 28
ponencias de ICEF 10, de un total de 600 presentaciones, tanto orales como en la modalidad de poster.
Posteriormente, a los autores seleccionados se les solicitó un manuscrito en extenso para ser incluido en la publicación, que fue impreso por la editorial Springer y que se puede adquirir en www.amazon.com.
“Esta publicación, contempla información sobre los últimos avances en el área de Ingeniería de Alimentos, especialmente en tópicos como: evaluación económica, micro-estructura de alimentos y también envasado inteligente”, señaló el Dr. Ricardo Simpson.
“Food Enginnering Interfaces” está subdividido en 5 capítulos. El primero cubre temas propios de Ingeniería de Alimentos. En el segundo se muestran los avances en procesos convencionales y emergentes. El tercero analiza los sistemas de tratamientos de agua en la industria de procesos alimentarios. El cuarto trata sobre la micro-estructura de alimentos. Y por último, la quinta parte, trata sobre el envasado convencional e inteligente
de los productos alimenticios.
Fuente: UTFSM / Comunicaciones - 23/02/2011
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