Acad�mico USM presenta libro �Food Engineering Interfaces�
La publicaci�n editada por el Dr. Ricardo Simpson, junto a otros 4 destacados acad�micos, recoge las principales ponencias de ICEF 10 (International Congress of Engineering and Food), realizado en Vi�a del Mar el a�o 2008.
Comunicado de prensa
Acad�mico USM presenta libro �Food Engineering Interfaces�
�Food Enginnering Interfaces�, se denomina la publicaci�n editada por el profesor titular del Departamento de Ingenier�a Qu�mica y Ambiental de la Universidad T�cnica Federico Santa Mar�a, Dr. Ricardo Simpson, en conjunto con 4 destacados acad�micos: Jos� Miguel Aguilera, de la Pontificia Universidad Cat�lica de Chile; Gustavo V. Barbosa�C�novas y Daniela Berm�dez Aguirre, de Washington State University, y Jorge Welti�Chanes del Instituto Tecnol�gico y de Estudios Superiores de Monterrey.
El libro busca actualizar, revisar e intercambiar experiencias sobre los principales avances de la industria alimentaria mundial a trav�s de una selecci�n de 28
ponencias de ICEF 10, de un total de 600 presentaciones, tanto orales como en la modalidad de poster.
Posteriormente, a los autores seleccionados se les solicit� un manuscrito en extenso para ser incluido en la publicaci�n, que fue impreso por la editorial Springer y que se puede adquirir en www.amazon.com.
�Esta publicaci�n, contempla informaci�n sobre los �ltimos avances en el �rea de Ingenier�a de Alimentos, especialmente en t�picos como: evaluaci�n econ�mica, micro-estructura de alimentos y tambi�n envasado inteligente�, se�al� el Dr. Ricardo Simpson.
�Food Enginnering Interfaces� est� subdividido en 5 cap�tulos. El primero cubre temas propios de Ingenier�a de Alimentos. En el segundo se muestran los avances en procesos convencionales y emergentes. El tercero analiza los sistemas de tratamientos de agua en la industria de procesos alimentarios. El cuarto trata sobre la micro-estructura de alimentos. Y por �ltimo, la quinta parte, trata sobre el envasado convencional e inteligente
de los productos alimenticios.
Fuente: UTFSM / Comunicaciones - 23/02/2011
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