A través de la visita que el Director Ejecutivo de la empresa canadiense IIC Technologies, Derrick Peyton, realizó por las dependencias de la Casa Central y Sede Viña del Mar del plantel, se generaron importantes acuerdos para lograr una futura vinculación entre la USM y dicha empresa.
Con la visita que realizó el Director Ejecutivo de la empresa canadiense IIC Technologies, Derrick Peyton, a las dependencias, talleres e instalaciones de la Universidad Santa María, se crearon acuerdos que en un futuro abrirán grandes posibilidades para intercambio de conocimiento y docentes.
IIC Technologies es una empresa dedicada esencialmente a la creación de software para el desarrollo de maquetas en 2D y 3D, que pueden apoyar el diseño y manufactura de productos y bienes de consumo, así como también es reconocida por su experiencia en el área de la cartografía náutica digital.
Según
explicó uno de los coordinadores de esta iniciativa, el profesor de la Sede Viña del Mar USM, Carlos Antillanca, la posible asociación entre la USM y la empresa “sería de gran beneficio para los egresados de la Universidad, debido a que adicionalmente al título base de técnico o de ingeniero, se abre un campo de trabajo muy grande en otras áreas, como es el ambiente marítimo”.
En este sentido, la idea es trabajar en un programa de educación continua que permita a los egresados de la USM tener un valor agregado en las áreas en las cuales IIC Technologies es líder, por ejemplo, en Servicios GIS (Sistemas de Información Geográfica), Cartografía Marina, Uso de Software de Diseño y Servicios CAD.
Además, la empresa se encuentra fuertemente vinculada con universidades canadienses como la New Brunswick University y la Labrador University, lo cual abre importantes posibilidades de intercambio académico y de investigación.
Respecto de su visita, el empresario canadiense quedó gratamente
sorprendido por el equipamiento de los laboratorios y talleres de la USM, tanto de la Casa Central como la Sede Viña del Mar, así como también por la belleza y cuidado del entorno e instalaciones.
Fuente: UTFSM / Comunicaciones - 30/12/2010
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