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Alumno USM subió al podio en concurso de diseño y reciclaje ecológico

Pablo Genovese, estudiante de Ingeniería en Diseño de Productos de la USM, obtuvo el 3° lugar en la reconocida competencia “Remade”. Participó con una luminaria y un panel termo acústico, de TetraPak.

Alumno USM subió al podio en concurso de diseño y reciclaje ecológico
Comunicado de prensa

Alumno USM subió al podio en concurso de diseño y reciclaje ecológico

Como cada año, el Ministerio de Relaciones Exteriores de Chile, la Región de Lombardía y la Universidad de Chile realizaron el tradicional concurso “Remade”, que busca dar oportunidades al emprendimiento ecológico. Pablo Genovese, alumno de Ingeniería en Diseño de Productos de la Universidad Santa María, se adjudicó el tercer lugar en la competencia gracias a dos novedosos productos diseñados con envases TetraPak.

Genovese, que además participa en el proyecto de reciclaje inteligente “Phoenix Brik” junto a otros alumnos y profesores de la USM, fue distinguido entre 150 competidores gracias a una novedosa lámpara bautizada como “LampakShade” y un panel Termo-Acústico, lo

que le permitirá participar en actividades, proyectos y eventos desarrollados por REMADE”.

El estudiante de la Universidad Técnica Federico Santa María señaló que “el haber obtenido esta mención honrosa será fundamental. Es uno de los concursos más importantes de diseño a nivel nacional y, por otra parte, la difusión de las obras ganadoras dentro de sus distintos sitios web nos abrirán muchas puertas”.

Además, Pablo Genovese afirmó que “no esperaba este premio porque el nivel del resto de los productos era altísimo y la competencia era fuerte. Por suerte, los jueces lograron vislumbrar el gran potencial y utilidad del TetraPak”.

Por otro lado, el futuro Ingeniero en Diseño de Productos de la Universidad Santa María está participando en otro concurso de eco-diseño organizado por la Fundación Banco Santander, e invita a toda la comunidad sansana a apoyar la iniciativa en el link: http://talentosdesign.fundacionbancosantander.com/ES/verobra/LamPak


Fuente: UTFSM / Comunicaciones - 30/11/-0001


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